三種深紫外LED燈珠封裝物料比照：誰牢靠？
　　深紫外LED燈珠 具體積小、壽命長和功率高等長處，具有廣泛的使用遠(yuǎn)景。現(xiàn)在深紫外LED燈珠 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的進(jìn)步外，封裝技能對LED 的特性也有重要的影響。
　　現(xiàn)在，深紫外LED燈珠 主要有環(huán)氧樹脂封裝和金屬與玻璃透鏡封裝。前者主要使用于400 nm 擺布的近深紫外LED燈珠， 但紫外光對材料的老化影響較大。后者主要使用于波長小于380 nm 的深紫外LED燈珠，因為GaN 和藍(lán)寶石折射率分別為2.4和1.76，而氣體折射率為1，較大的折射率差致使全反射對光的約束較為嚴(yán)峻，封裝后出光功率低。
　　封裝材料是LED封裝技能的另一個重要方面。LED封裝資料主要有玻璃透鏡、環(huán)氧樹脂和硅樹脂等。石英玻璃軟化點溫度為1 600℃，熱加工溫度為1 700~2000℃，從技能的視點，石英玻璃不適合用來密封LED芯片；環(huán)氧樹脂高溫耐熱功能通常，耐紫外光功能較差；硅樹脂是近幾年開端使用于LED 封裝的材料，現(xiàn)在國內(nèi)對硅樹脂的透過率、耐熱和耐紫外光特性研討較少，特別是對于硅樹脂封裝深紫外LED燈珠 的特性還缺少研討。

　　這篇文章立足于波長小于380 nm 的深紫外LED燈珠 的封裝技能，對不一樣封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了比照，進(jìn)而提出高出光功率、高牢靠性的深紫外LED燈珠封裝構(gòu)造。
　　試驗
　　選用的紫外光LED 芯片峰值波長有395 和375 nm 2種，分別由在碳化硅和藍(lán)寶石襯底上外延成長GaN 制備而成。在20 mA 寫入電流下，碳化硅和藍(lán)寶石襯底的L ED芯片作業(yè)電壓分別為3.8 和3.4 V。
　　研討了石英玻璃、環(huán)氧樹脂和硅樹脂具有代表性的5種不一樣類型的封裝材料。石英玻璃是厚度為2 mm 的JGS1 型材料；環(huán)氧樹脂A 和B 分別為雙酚A 型和脂環(huán)族環(huán)氧樹脂；硅樹脂A 和B 分別是彈性硅膠和樹脂型硅膠。
　　光功率和峰值波長系在杭州遠(yuǎn)方公司PMS-50增強(qiáng)型紫外-可見-近紅外光譜剖析體系上丈量得到。光學(xué)透過率的丈量體系如圖1 所示，單色儀為江蘇維信科技公司的CM200 型，燈源為天津拓普公司的GY-10高壓球形氙燈，信號收集和處理體系選用的是遠(yuǎn)方公司的紫外-可見光剖析體系。
　　選用材料的光學(xué)透過率隨時刻的改變來評價其熱穩(wěn)定性。樣品厚度為2 mm，放置于烘箱中恒溫老化，溫度為150℃。