小小一顆LED燈珠具有極大地作用，都知道LED燈珠應(yīng)用領(lǐng)域較廣。在汽車(chē)燈領(lǐng)域，照明行業(yè)，洗墻燈，美容儀等領(lǐng)域都發(fā)揮了很大程度作用。但是這么小小一顆LED燈珠有什么安裝小技巧。

　　1.焊接線：正式小芯片通常驅(qū)動(dòng)電流一般在350ma左右，芯片尺寸較大，為保證電流注入芯片的均一性和穩(wěn)定性能，芯片正負(fù)與支架正負(fù)極焊接φ1.-φ1.25mil金線;

　　2.熒光粉：LED燈珠小芯片的驅(qū)動(dòng)通常在20ma左右，而功率芯片的驅(qū)動(dòng)電流一般在350ma左右，因此，兩者在使用中各自發(fā)熱量完全不同。

　　3.固晶：小芯片采用直插式支架反射杯內(nèi)點(diǎn)的絕緣導(dǎo)熱膠固定芯片，芯片采用傳熱系數(shù)比較高的銀膠或共晶工藝與支架基座連接，支架基座通常為導(dǎo)熱系數(shù)高的銅;

　　4.膠體：LED燈珠熱量小，傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂可以滿(mǎn)足外包裝需要，功率芯片熱量大，可以使用硅膠包裝。

　　5.灌膠成型：芯片現(xiàn)在大部分顆粒中填充環(huán)氧樹(shù)脂膠，然后把支架插入高溫固化;反向功率芯片需要從透鏡的進(jìn)氣孔慢慢填充硅膠。填充環(huán)節(jié)中應(yīng)改善操作，避免烘烤之后出現(xiàn)氣泡和裂紋，影響產(chǎn)出率。

　   6.點(diǎn)膠：小芯片封裝通常采用常規(guī)的點(diǎn)充整個(gè)反射杯覆蓋芯片方法。

　　7.散熱設(shè)計(jì)：小芯片往往沒(méi)有額外散熱設(shè)計(jì)。

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